高合自研座舱平台，最高算力跑分可达117万！
- 根植于骨
- 0浏览 · 2023-09-18 20:13· 发布于日本
近期的新能源汽车领域的热门词汇毫无疑问就是“骁龙8295芯片”
极氪上马
极越上马
银河也上马！
在过去的时代，高通8155平台一度被称作为是为“车规级芯片天花板”，也在过去几年成为中高端新能源汽车的宠儿。
但是，如今已经2023年，新能源汽车的竞争已经内卷出全新高度。8155芯片还在大规模生产落地，高通8295芯片就已经席卷而来，算力达到8155的8倍，为未来车机的升级预留了大量的空间！
但是看官肯定在想，这和高合有什么关系呢？
但是，如今已经2023年，新能源汽车的竞争已经内卷出全新高度。8155芯片还在大规模生产落地，高通8295芯片就已经席卷而来，算力达到8155的8倍，为未来车机的升级预留了大量的空间！
但是看官肯定在想，这和高合有什么关系呢？
因为Jack徐斌一条站内新闻让我虎躯一震！高合自研座舱平台（代号007）最高算力可达117万分！AI算力达96TOPS(⊙o⊙)哇，数据性能让我惊叹！
真心期待年底的落地，在老大哥x上率先应用，y也紧随其后，充分发挥硬件能力！让我们一起期待！
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